(through-silicon via, TSV) Eine Technik zur Verbindung einzelner, gestapelter (stacked) Halbleiterchips. Die Verbindung führt durch den Chip hindurch. Durch Anwendung dieser Technik (vor allem bei Speicherchips) erhält man extrem hohe Packungsdic...
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(through-silicon via, TSV) Eine Technik zur Verbindung einzelner, gestapelter (stacked) Halbleiterchips. Die Verbindung Fährt durch den Chip hindurch. Durch Anwendung dieser Technik (vor allem bei Speicherchips) erhlt man extrem hohe Packungsdichten und kurze übertragungsleitungen. S.a. Mikrokanal, Wafer-level stack package.
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